近日，教育部国际合作与交流司公布了《关于2022年度教育部“春晖计划”合作科研项目立项的通知》，我校杨杰博士申报的“基于深度特征识别的印制电路板缺陷检测研究”合作研究项目成功获批立项。

“春晖计划”由教育部于1997年启动，资助在外留学人员与国内高校教师开展合作科学研究，深化国内外高校教育交流与合作。经国际交流合作中心和科研处通力组织申报，我校再次获批教育部项目，获批项目对学校进一步整合优质资源，加强国际科研合作、提高教师的国际科研合作能力具有积极的引领和示范作用。